聚酰亞胺薄膜英文名(polyimide film;PI film)，包括均苯型和聯(lián)苯型膜兩類(lèi)。前者為美國(guó)杜邦公司產(chǎn)品，商品名Kapton，由均苯四甲酸酐與二氨基二苯醚制得。后者由日本宇部興產(chǎn)公司生產(chǎn)，商品名Upilex，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。
  聚酰亞胺薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長(zhǎng)期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
物理性質(zhì):
  熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和機(jī)械性能，通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強(qiáng)的聚酰亞胺的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到345 MPa,抗彎模量達(dá)到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小，有較高的拉伸強(qiáng)度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣，從零下一百余度到兩三百DU。
化學(xué)性質(zhì):
  聚酰亞胺化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類(lèi)、酯類(lèi)、醚類(lèi)、醇類(lèi)和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強(qiáng)的堿和無(wú)機(jī)酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們?cè)趪娡亢偷蜏亟宦?lián)上的應(yīng)用。

1.1  厚度

厚度應(yīng)按IEC  60674-2：1988中3.1規(guī)定使用測(cè)微計(jì)測(cè)量。有爭(zhēng)議時(shí)，應(yīng)按IEC  60674-2：1988中3.3規(guī)定采用質(zhì)量密度法測(cè)量。

厚度應(yīng)符合規(guī)定的標(biāo)稱(chēng)厚度及厚度偏差的允許范圍。

1.2  寬度

薄膜寬度應(yīng)按IEC  60674-2：1988中第5章的規(guī)定進(jìn)行測(cè)量。

供貨薄膜的寬度由供需雙方商定，薄膜寬度與標(biāo)稱(chēng)值之間的最大偏差應(yīng)符合的要求。

2  性能要求

薄膜的性能應(yīng)符合要求

2.1  其他性能

2.1.1 長(zhǎng)期耐熱性長(zhǎng)期耐熱性按IEC  60674-2：1988中第28章的規(guī)定進(jìn)行測(cè)定。終點(diǎn)判斷標(biāo)準(zhǔn)為拉伸強(qiáng)度下降至起始值的50%。推薦的老化溫度為：275℃，300℃和325℃，溫度指數(shù)應(yīng)不小于200.

2.1.2 燃燒特性

按IEC60674-2：1988中第29章的規(guī)定進(jìn)行測(cè)定，其分級(jí)應(yīng)為VTF0。

3  膜卷特性

3.1 膜卷直徑

薄膜按重量出售，根據(jù)薄膜不同的標(biāo)稱(chēng)厚度、卷管尺寸及用戶的需要，膜卷外徑由供需雙方商定。

3.2 接頭

在允許的接頭（搭接）的場(chǎng)合，接頭的結(jié)構(gòu)應(yīng)符合IEC  60674-1：1980中3.3規(guī)定的要求。每卷中接頭或斷頭數(shù)應(yīng)不超過(guò)表5規(guī)定的值。

3.3  薄膜卷寬度

按IEC  60674-2：1988中第5章測(cè)得的薄膜寬度與不計(jì)卷管芯在內(nèi)的膜卷寬度之間的最大偏差應(yīng)符合表6規(guī)定。